微機電系統(MEMS)微投影手機將於2013年全球行動通訊大會(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學組裝廠全力衝刺下，內嵌式MEMS雷射微投影機的光學掃描晶片可望於明年投產，光機引擎組裝技術也更趨成熟，包括解析度、亮度及尺寸規格均全面升級，吸引多家一線手機品牌廠，爭相導入產品設計，並計畫在明年MWC上展示研發成果。
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| 先進微系統總經理洪昌黎指出，另一種微投影技術–DLP，因提高解析度支援後MEMS掃描晶片尺寸也跟著放大，發展內嵌式方案亦有不少挑戰。 |
先進微系統總經理洪昌黎表示，該公司已小量出貨MEMS掃描晶片，用於開發單機或行動裝置外掛式MEMS雷射微投影機；預計2013年第三季將進一步量產內嵌式MEMS雷射微投影掃描晶片，並搭配專用影像處理器，提供完整的晶片組解決方案，以打造解析度720p以上、體積2立方公分(cm3)以下、亮度20～25流明(lm)且功耗僅1.2～1.5瓦(W)的內嵌式MEMS微投影光機，爭取行動裝置內建商機。
無獨有偶，意法半導體日前購併bTendo，補強雷射投影光機技術後，亦進一步揭櫫MEMS掃描晶片發展藍圖。意法半導體技術行銷經理王嘉瑜指出，該公司運用獨家Flying Spot內嵌式微投影設計架構，已打造一款特定應用積體電路(ASIC)並推出參考設計，以減輕系統廠研發負擔。
2013年第三季，意法半導體還將發布升級方案，除解析度將擴增至1,080p、亮度達25流明外，光機尺寸亦將縮減至1.5立方公分、高度5毫米(mm)以下，讓行動裝置開發商擁有更多設計空間。
隨著晶片與光機引擎技術到位，一線手機品牌廠也緊鑼密鼓投入產品設計；其中尤以日本、韓國及中國大陸業者最為積極，已初步規畫在2013年MWC展會中，大秀內建MEMS微投影功能的手機。洪昌黎不諱言，目前確實有不少手機原始設備製造商(OEM)開出內嵌式微投影規格，因而吸引許多MEMS掃描晶片商積極搶單，甚至有兩家中國大陸新進業者也躍躍欲試。
為卡位先期市場，先進微系統正逐步擴充晶片產能，並加緊部署內嵌式MEMS掃描鏡(Scanning Mirror)、驅動IC及光機設計專利備戰。洪昌黎分析，行動裝置螢幕解析度不斷攀升，且對輕薄度與功耗要求甚為嚴格，將為內嵌式MEMS雷射微投影機帶來諸多挑戰，包括MEMS掃描晶片性能、光機尺寸和每瓦流明表現等，皆是技術突破重點與決勝關鍵，因此須及早展開專利布局。
在微縮光機尺寸上，先進微系統採用單片二維MEMS掃描鏡，可較多半競爭對手選用兩片MEMS掃描鏡分別負責X、Y軸畫素擷取的方案更省空間。洪昌黎強調，單片方案亦有助實現MEMS微投影內部晶片整合，該公司已計畫在2014年以互補式金屬氧化物半導體(CMOS)/MEMS晶圓級封裝技術，整併MEMS掃描晶片與驅動IC成為一顆單晶片，屆時，光機尺寸將大幅下降。
儘管內嵌式MEMS雷射微投影技術迭有突破，然而，價格偏高問題卻如芒刺在背，短期內恐難有商用手機上市。王嘉瑜認為，綠光雷射產能不足，導致占整個內嵌式微投影成本約50%的光機無法降價，整個模組上看30～40美元，將影響手機內嵌微投影的發展速度。
此外，雷射光束與MEMS掃描鏡之間的光源反射，也將產生影像失真問題，須引進更多高頻控制元件或多種光學補償技術改善，墊高技術投資成本。因此，洪昌黎認為，2013上半年廠商將以推出單機或手機外掛式MEMS微投影產品為主，並進一步開發內建該功能的樣品手機；待下半年MEMS微投影技術更成熟且發展出規模經濟後，整體內嵌式MEMS雷射微投影的出貨量才會逐漸提高。
